• 華秋PCB工藝能力

    項目序號項目樣板加工能力



    1層數1層≤層數≤20層
    2HDI3階HDI工藝
    3表面鍍層噴錫、沉鎳金、OSP、電金、電金手指、沉金+OSP、沉金+電金手指
    4板材FR-4 TG-135/TG-150/TG-170

    5鉆孔數控鉆孔徑≥0.15mm
    激光鉆孔0.1-0.15mm
    槽孔最小金屬化槽孔0.45mm
    最小非金屬化槽孔0.8mm
    槽長:槽寬不限
    半孔最小半孔≥0.5mm
    6厚徑比16:1
    7孔位公差0.075mm
    8孔徑公差PTH±0.075mm 壓接孔±0.05mm
    NPTH±0.05mm



    9內層最小線寬/間距(客戶原稿)銅厚18um≥3/3 mil
    10外層最小線寬/間距(客戶原稿)銅厚35um≥3/3.5mil
    11厚銅6 OZ
    12最小焊環銅厚35um過孔≥4mil
    器件孔≥8mil
    銅厚70um過孔≥4mil
    器件孔≥10mil
    13線寬公差±10%
    BGA焊盤直徑噴錫≥10mil
    沉金≥8mil
    最小BGA焊盤中心距BGA Pitch0.4mm
    14內層最小隔離環;內層最小孔到線距離4L≥6.0mil
    6L≥6.5mil
    8L≥7mil
    ≥10L≥8mil
    15線到板邊的距離數控銑≥0.20mm



    16鍍層厚度(微英寸)化學鎳金鎳厚100-200
    金厚1-5
    全板鍍金鎳厚100-200
    金厚1-50
    金手指鎳厚120-200
    金厚1-10
    17孔銅厚度(um)通孔20-50
    盲孔15-25
    埋孔15-25
    18底銅厚度內外層銅厚(OZ)0.5-3

    19阻焊綠油窗(mil)≥1.5mil
    綠油橋(mil)≥3.5mil(綠油),≥5mil(白油、黑油),≥4.0mil(其他顏色油墨)
    20塞孔塞孔孔徑0.2mm<孔徑≤0.5mm
    21藍膠藍膠蓋孔能力0.2MM<單邊蓋孔<0.3MM
    藍膠到焊盤的距離0.3MM<距離<0.4MM
    22阻焊顏色 綠色,藍色,紅色,黃色,黑色,亞黑,白色
    23開窗問題 Solder層的開窗請不要誤放到paste層,華秋電路對paste層是不做處理的

    24絲印字符銅厚35um線寬/字高≥5mil/30mil
    銅厚70um線寬/字高≥7mil/42mil
    銅厚105um線寬/字高≥12mil/50mil
    25噴印字符線寬/字高0.075mm/0.6mm
    26字符顏色顏色白色,黑色,黃色

    27最大板厚板厚3.2MM

    28最大成品板尺寸單、雙面板520×600mm
    多層板520×600mm
    29最小成品板尺寸噴錫板≥10mm
    金板≥10mm
    30金手指斜邊斜邊角度20°、30°、45°、60°
    斜邊角度公差±5°
    斜邊深度公差±0.1mm
    31外形公差/±0.1mm
    32V-CUT角度30°、45°、60°
    最大V-CUT刀數≤30刀
    外形的寬度55mm≤長度≤480mm
    板厚不限
    余厚±0.1mm
    測試33測試飛針測試點數無限制
    測試架測試8000點
    阻抗34阻抗阻抗公差±10%
    設計軟件
    PADS 鋪銅問題 工廠默認以Hatch方式鋪銅。建議下單前備注鋪銅方式
    2D線 有效線不能當2D線放在對應層中,華秋電路對2D線是不做處理的
    Altium Designer    Protel 版本 Altium Designer 不同版本輸出gerber存在丟失元素問題。下單時請備注版本號。
    板外物 在PCB板子以外較遠處放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
    鋪銅問題 Fill填銅,Fill塊過多輸出文件塊會丟失建議:鋪銅用 Polygon Pour

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