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    標配!華秋電路六層板以上免費提供切片報告

    時間2020/06/16
    人物華秋電路
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    切片分析技術在PCB行業中是最常見的也是重要的分析方法之一,猶如醫生看X光片一樣,能準確的判定品質的好壞、分析問題發生的原因、為解決方案提供依據和評估制程的改進。切片分析主要用于檢查PCB內部走線銅厚、層數、疊層結構、通孔孔徑大小、孔銅厚度,孔壁粗糙度等。


    PCB切片可以分為垂直切片和水平切片:


    1. 垂直切片:即沿垂直于板面的方向切開,觀察剖面狀況,通常用來觀察孔鍍銅后的品質、疊層結構及內部結合面的狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

    2.水平切片:即順著板子的疊合方向一層層向下研磨,用來觀察每一層面的狀況,通常用來輔助垂直切片進行品質異常的分析判定,如內短或內開異常等。


    切片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟以獲得光潔的pcb橫截面結構。然后通過金相顯微鏡對切片進行微觀細節分析,只有對切片做出正確的判讀,才能做出正確的分析從而給出有效的解決措施。因此切片質量尤為重要,質量差的切片會給失效問題分析帶來嚴重的誤導和誤判。金相顯微鏡作為最主要的分析設備,其放大倍率從50到1000倍不等,測量精度偏差在1μm以內。

                                           

                                                  華秋電路切片截面圖

    (孔銅≥20μm,面銅≥35μm,孔壁粗糙度≦25um, 孔壁直,內/外層與孔銅連接飽滿)


    現今PCB市場價格競爭激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢,越來越多廠家為了提升競爭力,以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背后,是降低材料成本、簡化工藝制作流程和刪除過程檢測來獲得,所以產品容易出現各種問題。


    當PCB放大500倍的時候,你的PCB品質還能經得起考驗嗎?


     華秋電路從創立至今,一直把品質放在第一位。嚴選生益/建滔A級板材,來料就打切片確認物料品質,排除原材料皺褶、針孔、凹坑等不良;多層壓合后確認層結合力,杜絕分層、空洞等不良,確保每層的介質厚度符合客戶的要求;電鍍后加強銅厚管控,嚴格按孔銅≥20um控制(此厚度高于IPC2級標準);出貨前再進行電氣通斷檢測,確保每一片送到客戶手上的板子都符合軍工品質。


    華秋電路的產品每個細節都經得起檢驗,這才是真正的品質保障。華秋電路首次推出6層以上板件免費提供切片報告,是對客戶高多層板可靠性的一種承諾!


                                                        (華秋電路完整的切片報告)

    華秋電路承諾絕不放松任何一步檢測,為客戶把好品質大關,讓客戶買的放心,用的安心。

    近期,我們推出高品質打樣體驗活動,歡迎點擊體驗品鑒!

                                            


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